特點(diǎn) 

• 多種檢測(cè)分析項(xiàng)目: 表面積、真密度、孔隙率、孔體積、等溫吸脫附曲線、平均孔徑、孔分布等之微孔及中孔孔結(jié)構(gòu)分析。
• 多種分析方式: 物理吸附及脫附, 化學(xué)吸附及脫附, 蒸氣吸附及脫附, 高溫高壓吸附及脫附。
• 多種吸附氣體種類: N2, CO2, CH4, O2, Ar, Kr, H2, CO, NH3…等各種非腐蝕性氣體。
• 孔徑分析范圍: 0.35nm 到 400nm之需求。
• 表面積分析: 0.01m2/g 以上; 高精度需求可設(shè)計(jì)達(dá)0005 m2/g 的檢測(cè)。
• 大型特殊樣品管設(shè)計(jì): 采U 型樣品管設(shè)計(jì)，同時(shí)具有毛細(xì)管徑與大管徑設(shè)計(jì)，可進(jìn)行快速除氣(Degas)處理的時(shí)間，不到 30 分鐘內(nèi)即可完成。
• 快速的比表面積檢測(cè)，由除氣到分析完成不需1小時(shí)。
• 儀器一體式設(shè)計(jì)，除氣(Degas)與分析(Analysis)的樣品管放置位置皆在相同地方，無(wú)須移動(dòng)樣品管，可保證樣品預(yù)處理的高效性與有效性。
• 采用大型加熱爐,可將樣品管*包覆,使除氣階段(Degas)不受外面溫度差異影響,可進(jìn)行快速除氣功能。
• 采用長(zhǎng)距型升降臺(tái)及搭配大容量杜瓦瓶可做長(zhǎng)時(shí)間分析測(cè)試。

規(guī)格 

♦硬件部分:

♦軟件部分:

• 適用在Windows 7/8/10 環(huán)境下,采單屏幕雙窗口接口操作, 分析時(shí)可依需求將自動(dòng)測(cè)試及手動(dòng)控制交互切換操作
• 樣品預(yù)處理：程序化設(shè)定, 設(shè)定真空度、加熱溫度、FLOW GAS及等待時(shí)間, 可多段式程控
• 分析設(shè)定：Multipoint (BET)及Isotherm(吸附與脫附)之測(cè)試點(diǎn)可自由設(shè)定(P/P0)
• 分析功能：?jiǎn)吸c(diǎn)BET和多點(diǎn)BET、LANGMUIR 比表面積、BJH吸附與脫附、孔容積分布、孔面積分布、總孔容積、T-圖、等溫吸脫附曲線、平均孔徑、孔徑分布等之微孔與中孔孔結(jié)構(gòu)分析